模拟芯片主要指电源管理芯片和信号链芯片，年中拟芯主要应用于电源模块中。国模模拟芯片产品种类繁多
，片行功能齐全 ，业市广泛应用于通信
、场规测分工业 、模及汽车电子 、势预消费电子以及政企系统等领域中，年中拟芯在不同的国模领域中又有许多细分的下游赛道。

市场规模

中国模拟芯片市场是片行全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。业市根据Frost&Sullivan数据，建站模板场规测分我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元，模及2017-2021年复合增长率约为6.29% ，势预高于全球同期增长水平。年中拟芯随着新技术和产业政策的双轮驱动
，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇 ，预计2023年将达3026.7亿元。

数据来源 ：Frost&Sullivan 、中商产业研究院整理

未来发展趋势

1、行业整体规模持续增长

模拟芯片产品品类繁多，生命周期较长 ，下游应用领域极其广泛 。因此，与数字芯片相比模拟芯片行业周期性较弱。近年来受益于PC、模板下载通信、可穿戴产品
、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势。未来随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算
、大数据 
、无人驾驶、车联网、5G通讯、源码库智能安防等新兴应用领域需求的爆发，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。

2、技术将向高集成 、低功耗、高可靠、行业定制等方向发展

个人消费电子和智能家居等领域产品功能的不断丰富
、工业控制及汽车领域对节能环保需求的不断提升
，对应用终端的外形
、体积 、续航时间 、香港云服务器功能性
、复杂程度
、能耗等方面提出了更高的要求 ，从而要求模拟及数模混合芯片具有更高的集成度、更小的面积 、更高的可靠性、更高的效率。

3 、设计环节与工艺环节的耦合度将持续提升

模拟及数模混合芯片下游应用广泛且多样化 ，免费模板代工的标准化程度较数字芯片低，因此需要设计环节与工艺环节的深度结合。一方面 ，工艺平台中工艺器件的多样化与特色化将影响芯片产品的功耗、成本和良率等重要指标；另一方面，模拟芯片的设计受工艺制约 ，高标准的设计需要工艺匹配实现。